焊接测试问题

问题1。填空(30分)1。用于焊接电子元件的焊料一般具有低熔点的性质，在低温下(200℃左右)成为液体，熔化的焊料容易润湿基板的焊盘和元件的电极。2.熔点低于450℃的材料称为软钎料，熔点高于450℃的焊接材料称为硬(钎料)，钎料属于(软钎料)。3.在焊接的实际应用中，广泛使用一定比例的Sn和Pb的Sn-Pb焊料，由Sn(63)%-Pb(37)%组成的焊料一般称为* *晶焊料。在锡铅焊料中，最低熔点(183℃)开始熔化。4.目前具有工业实用价值的无铅锡材料有三种:(Sn-Cu)、(Sn-Ag)和(Sn-Ag-Cu)。5.焊膏的成分-

它是(焊料粉)和(焊剂)的混合物。6.根据助焊剂的成分，焊锡膏可分为(松香焊锡膏)、(免洗焊锡膏)和(水溶性焊锡膏)。二、真假问题(10)1。焊锡膏是由焊锡粉和助焊剂* * * *混合而成，有粘稠的糊状物体。㈤2。印刷是最常见的锡膏供应方式，适合大批量生产。㈤3。松香树脂焊剂在电子产品的焊接中应用最为广泛。㈤4。钎焊的最佳温度为200 ~ 230℃(±5℃)。焊剂应具有良好的热稳定性，一般热稳定温度不低于65438±050℃。(十)三。选择题(25分)1。可能有(ABCD) A .锡炉温度不够b .助焊剂涂得太多c .助焊剂是在锡溶液中加入抗氧化剂或抗氧化油引起的。使用过程中，长时间不添加稀释剂。2.锡溶液引起短路(ABCD) A. B .锡液达不到正常工作温度，焊点间有“锡丝”桥接。c .焊点之间有细小的焊球桥接d .连续焊接时发生桥接3。与焊接性能相关的焊剂的物理特性是什么？(ABC) A .表面张力b .粘度c .蒸汽压d .温度4。助焊剂有很多种。一般可分为(ABC) A .无机系列助焊剂b .有机系列助焊剂c .树脂系列助焊剂d .松香系列助焊剂5。助焊剂焊料检测方法有(ABCD) A .助焊剂含量测定b .锡含量测定c .酸值测定d .卤素含量测定IV .简答题1。漏焊、虚焊、连焊的原因是什么(只列出四项)2。部分焊盘或焊脚氧化严重。3.PCB布线不合理(元器件分布不合理)。4.发泡管堵塞，发泡不均匀，导致PCB上助焊剂涂布不均匀。5.手工浸锡操作方法不当。6.链条倾角不合理。7.高峰参差不齐。2.锡膏的优缺点(15分)答:优点可以控制锡膏的供应，只供应需要焊接的部分。向基板少量供应焊膏的方式有很多种→对应高精度贴装。(钢板印刷、丝网印刷、点焊等。)→通用。它是粘性的，对安装的元件具有临时固定作用。供货后，只要加热到合适的温度就可以进行焊接。→焊接简单易行。b缺点锡膏的质量受温度和湿度的影响(必须放在冰箱里保存)。焊接后，焊接部位周围容易产生锡珠。复制，如果可以就用。