工业电路板制备原理(这是Cu题目的题目)求真相

根据我高中学化学的记忆，这个反应无论是化学方程式还是离子方程式都不难。化学方程式为2FeCl3+Cu==2FeCl2+CuCl2，离子方程式为2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+(元素的符号后面是离子的上标，百度打不出来)。

我现在是一名电子专业的大学生。我在业余时间做电路板的时候，确实是用氯化铁溶液进行腐蚀的。我们常见的热转印方法的制作流程是:先在电脑上画出电路原理图，然后用电脑自动生成或手动排列PCB布局图，再用激光打印机将PCB图打印在热转印纸上(就是用胶反面光滑的保护纸代替，比专业的转印纸便宜很多)，然后将转印纸固定在覆铜板上，用热转印打印机(塑封机改装)转印。完成后，将转印纸上的墨粉转移到覆铜板上，然后将其放入氯化铁溶液中进行腐蚀。墨粉覆盖的铜膜不会与氯化铁接触，所以它保留下来，其他部分被腐蚀，形成电路板上的布线。不太了解工厂的生产流程，业余制板基本就是这个流程。